茂名LED电子封装胶COB围坝胶

联系人:*********** 千京科技光电材料事业部成立于2009年5月，是深圳市千京科技发展有限公司下属的集研发、生产、营销于一体的事业部。 事业部主要从事LED封装硅胶的研发、生产、销售。事业部设有无尘生产车间，一个实验工厂，两个专门实验室，一个检测中心。有一个高水平的研发团队，有一个优秀的营销团体，有一支扎实的生产队伍。目前，事业部主要产品有大功率LED封装用高折射率硅胶和一般折射率硅胶，用于芯片固定的导电银胶及绝缘导热胶，荧光粉等。同时提供封装工艺指导，为大功率LED封装客户提供切实可行的解决方案，为客户提供创新的LED封装技术。 千京科技光电材料为LED封装行业提供有机硅封装材料解决方案，帮助LED封装客户应 对来自市场的各种挑战。 千京科技光电材料LED封装材料的产品包括凝胶体，弹性体和树脂体。 性能：高光学透明；优异的耐紫外线性能；热稳定性强；低水分吸收率；低离子含量 优点：适合于红外、可见光或紫外线光学应用；适用于无铅制程；与各种外壳支架底材粘接良好。 千京科技光电材料提拱高折射率和一般折射率的AP系列的有机硅灌封剂，其在LED应用波长内具有出众的透光性。在LED芯片的封装和保护应用，这些封装材料可提供优异的应力释放、防潮保护和耐紫外线性能。物理形态：中等粘度的液体，固化后形成凝胶体，弹性体或树脂体。特殊属性：透明、折射率为1.41-1.53。 晶体管散热胶（千京制造）扇热胶 散热导热胶（淳牌出品） 一、产品特性： ◆ 无毒无臭无腐蚀性，优异的电绝缘性，优越的导热性，低油离度； ◆ 耐高温，耐老化，化学性能稳定，可在－30℃～＋150℃范围内长期使用； ◆ 使用方便，涂覆工艺简单。 二、主要用途： ◆ 用于电器设备中的发热体（如电脑的CPU）与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用； ◆ 应用于LED行业散热 ◆ 可用作晶体管，半导体晶体管的传热、绝缘、填充材料。 适合于LED线条灯、硬灯条等的灌封保护 　　•混合之前A组分必须彻底搅匀，B组分必须摇匀。 　　•按重量比100:10 混合均匀。 　　•搅拌：将A、B组份彻底混合均匀，可用低速电动搅拌充分搅匀，即可进行灌封。 　　•灌注：经搅匀的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中，可自然流平、消泡。 　　•固化：室温固化，灌封好的工件置于室温下静置，约30分钟不流动，2小时表干，4-5小时基本固化，24小时完全固化。 　　•本品固化和环境温度湿度有关。夏季固化速度快，冬季固化速度慢一些(可调整)。 　　•在未基本固化前，请勿将灌封器件完全密闭。 　　•操作时建议戴眼罩和手套。 　　•贮存在冷、干燥及太阳直接照射不到和小孩接触不到的地方。